目前，智能手機產品主要是使用 Qualcomm（高通）或台灣 Media Tek（聯發科）的手機晶片，當然亦有部份品牌，例如 Google 的 Pixel、Apple 的 iPhone 還有 Samsung 部份 Galaxy 手機是採用自家開發晶片，現在根據資深爆料人 Yogesh Brar 於 X 帳戶的帖文表示，小米會在 2025 年發表它們最新的手機晶片，預計會使用台積電 4nm 「N4P」製程，是小米繼 2017 年發表 28nm 製程的澎湃 S1 處理器後，最新的處理器產品。
全新的小米手機處理器的效能相當於 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 ，但預計當 Qualcomm 下一代 Snapdragon 8 Gen 4 處理器在今年稍後時間發表時，小米處理器和 Qualcomm 將會有近三代的差距。所以估計小米的新處理器或只會在一些中低階產品中使用。