早前《 PCM 》已報道過台積電即將加價，可能會導致 iPhone 13 需要加價發售。不過根據日經亞洲引述台灣業界多位高層的消息，正式的加價將會在明年展開，而且加幅將會「相當顯著」。
據台灣的業界人士指出，這次台積電加價是 10 年來加幅最大的。本來台積電恃著其先進製程和高品質，價格已較他們的競爭對手如聯華電子（ UMC ）高出 20% ，不過對手生產商因為原料和物流成本較高，所以早已加價。而台積電受惠於高溢價之下則到現在才正式加價。
除了維持溢價之外，台積電早前承諾在三年內投資 $1000 億美元發展生產線也是加價的要因。
台積電在加價的同時，也限制客戶訂購多於需要的晶片。本來電子產品生產商多訂晶片是希望在晶片短缺下維持生產線空間，同時也能取得合約晶片生產商的支持，不過這就令台積電難以知道產品的真正需求。現在電子產品生產商需要在 10 月 1 日新價格生效前與台積電洽商生產訂單。
除了台積電之外，晶片供應鏈其實自去年底就已經開始漲價。據 Counterpoint Research 研究總監 Dale Gai 表示，傳統晶片的生產價格已經因為供應短缺而升價 40% 。根據日經亞洲的資料顯示，這一年來整合顯示驅動的集成電路升幅達 50% ，而銅價、一般晶片生產合約、微控制晶片、電源管理晶片都有達 40% 的升幅。在極端的案例中，微控制晶片升幅更達 4 倍！
但事實上，現時台積電其實仍是在處理現有舊價的訂單，加價的衝擊要到明年才會見到。估計明年各大品牌的旗艦級產品會有顯著加幅，以緩和中階和入門級產品的加價壓力。
不過亦有樂觀的分析認為市場價格會隨著需求下跌而自然調整，因為晶片生產商會調低價格來吸引更多客戶，同時要維持生產線的利用率。