晶片補貼法案
趨勢分析
美推出 520 億美元晶片補貼法案 受惠機構 10 年內不得在中國投資
美國總統拜登將會在 8 月 9 日簽署首階段價值 520 億美元的晶片補貼法案，並會在未來 10 年提供超過 2,000 億美元的資助，以援助晶片廠商在美國開設生產線，並進行有關半導的技術及原材料應用的研究...
最新文章
從「Web3 嘉年華」看行業發展
2025 年 4 月初，「2025 香港 Web3 嘉年華」在香港會議展覽中心舉行。作為亞洲地區最具影響力的 Web3 行業盛會之一，此次嘉年華的宣傳文案中，「頂級專家雲集」與「國際視野」成為兩大賣點。然而，當活動正式拉開帷幕，現場的實際情況卻與宣傳中所營造的熱烈氛圍形成了鮮明對比。