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晶片補貼法案
業界動向
美推出 520 億美元晶片補貼法案 受惠機構 10 年內不得在中國投資
美國總統拜登將會在 8 月 9 日簽署首階段價值 520 億美元的晶片補貼法案,並會在未來 10 年提供超過 2,000 億美元的資助,以援助晶片廠商在美國開設生產線,並進行有關半導的技術及原材料應用的研究...
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特區政府 2023 年研發總開支逾 330 億 年增 10%
政府統計處發表《2023年香港創新活動統計》報告,香港本地研究及發展總開支(本地研發總開支)達 330.06 億元,相對本地生產總值的比率為 1.11%,較 2022 年的 301.38 億元上升 10%。從事研發活動的研發人員數目持續增長,由 2022 年的 39,710 人增至在 2023 年達 43,403 人。創新科技及工業局回應統計指,這反映政府推動創科發展見成效。