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    M3 晶片跑分陸續曝光 Qualcomm Snapdragon X Elite 抽水挑戰

    隨著 Apple 星期二凌晨發表 M3 系列晶片、新一代 MacBook Pro 及新 24 吋 iMac,有關這晶片的跑分數字開始陸續在 Geekbench 6 數據庫出現,讓大家了解到這晶片的實力。不過與此同時,有人就拿它來與 Qualcomm 早前發表的 Snapdragon X Elite 作比較,乘機抽抽水。

    12 核 CPU.GPU 效能達 4.6TFLOPs Qualcomm Snapdragon X Elite 規格外洩

    Qualcomm 日前宣布將下一代 PC 平台晶片命名為 Snapdragon X 系列 ARM 架構 SoC,為重返 PC 市場做準備。而當中的旗艦晶片 Snapdragon X Elite 規格剛剛就被流出,具備 12 個 Orion 核心和處理能力達 4.6TFLOPs,最多可配備 64GB 記憶體並支援 Wi-Fi 7 無線網絡。

    Qualcomm、Google 合作開發基於 RISC-V 架構 Snapdragon Wear 平台

    Qualcomm 日前宣布與 Google 合作,開發針對下一代 Wear OS by Google,RISC-V 架構的 Snapdragon Wear 平台,並預計會發表商用產品。

    高通 Snapdragon G 新成員 手提遊戲裝置性能大增

    高通擴大手提遊戲裝置產品組合,推出新的 Snapdragon G 系列,滿足專用遊戲設備的獨特性能和功能需求。目前,亞諾、華勤、英業達和創通聯達等正與高通合作開發採用 Snapdragon G 系列平台的手提遊戲裝置。

    Snapdragon 8 Gen 3 特別版 支援「低軌衛星通訊」技術傳 Samsung 獨家

    iPhone 14 系列其中一個特別功能就是「衞星緊急求救」功能,至今 Android 仍未見有此功能出現,不過此功能將會出現在內置新一代 Snapdragon 處理器的 Android 智能手機,近日更有傳此功能將會獨家首發某系列的智能手機,究竟會是那個系列呢?

    iPhone SE 4 是 Apple 自家 5G 連網晶片的實驗作

    目前 Apple iPhone 及 iPad (5G 版本) 都是採用 Qualcomm 的技術,最近有消息指 Apple 正努力發展自家的 5G 連網晶片,而首款採用該晶片的將會是 2025 年推出的 iPhone SE 4,到底為甚麼會選擇一款入門機款去使用新晶片呢 ?

    採用自家研製 5G 晶片?!郭明錤:Apple 重啟 iPhone SE 4 開發

    年初天風國際證券的郭明錤發推文指 Apple 取消開發 iPhone SE 4。不過來到 2 月最後一日,郭大師就改口風,引述最新調查,指 Apple 近期已經重啟 iPhone SE 4 開發,而最令人注目的是他指這款本來是入門機種的 iPhone 將會採用自家研製的 5G 晶片。

    Android 手機都可玩圖像生成 Qualcomm 示範手機運行 Stable Diffusion

    Qualcomm 日前表文章和影片,首次示範將經過全端 AI 優化的 Stable Diffusion 安裝在 Android 手機上,少於 15 秒就能生成一張可愛猫咪騎士的照片,揭示邊緣裝置在人工智能上的威力。

    Samsung 夥拍 Qualcomm、Google 共同發展新一代 XR 體驗

    昨晚 Samsung Galaxy Unpacked 大會除了發表 Galaxy S23 系列手機、Galaxy Book3 系列筆電之外,Samsung 亦趁機邀請 Qualcomm 和 Google 高層上台,宣布將一起合作發展新一代 XR 體驗。

    蘋果公司擬自建藍牙 Wi-Fi 晶片 博通或失去重大訂單

    蘋果公司近年走自建晶片路線,連 Mac 電腦都轉用 M 系列晶片。最新有消息指,蘋果公司的晶片設計團隊將利用自建藍牙、 Wi-Fi 無線晶片,取代現時的供應商博通的產品。另有指,蘋果公司一直研發 5G 晶片,取代高通的產品。換言之,若成事實,兩間晶片公司或會失去大訂單。

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    鴻海出局!日產 × 本田整合成全球第大三車企

    日本兩大車廠日產(Nissan)汽車和本田(Honda)汽車於 12 月 23 日宣佈,雙方已就管理整合展開討論和審議,並於同日簽署通過成立聯合控股公司進行管理整合的基本協議。