Foveros 3D
科技新聞
14 代 Core 將混合三種核心 Intel Meteor Lake 規格初曝光
雖然 Intel 13 代 Core 系列尚待發布,網上已經開始流出再下代,即是 14 代 Core、Meteor Lake 代號的初步資訊,繼 P-Core 與 E-Core 之後,將會引入全新的 LP E-Core,演變成大、中、小核心混合式架構。
10nm 3D 封裝 + 混合大小核心 Intel 推出 Lakefield Core CPU
在 2019 及2020 年 CES 中,Intel 充份展示採用 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構的全新處理器 Lakefield,以及相關的筆電產品,事隔多時後,Intel 終於上市 Lakefield,型號分別為 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4,已知相關筆電包括 Lenovo ThinkPad X1 Fold 及 Samsung Galaxy Book S,其中 Samsung Galaxy Book S 更計劃在 6 月開售,為市場提供另類選擇。
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