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BiSC6
儲存裝置
【 ISSCC 2021 】 Western Digital 攜手 Kioxia 推出 BiSC6
在 ISSCC 2021 中，Western Digital Corporation 宣布與伴鎧俠（Kioxia）聯手研發出第六代 162 層 3D 閃存技術。新的技術降低了單位成本，並使每個晶圓的製造位增加了高達 70%。
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思科調查揭示 CEO 面對 AI 存矛盾心態 擔心理解不足影響企業增長
人工智能（AI）技術快速發展，企業對其潛在好處的認識日益加深。然而，思科最新發布的《2025 年全球 CEO 人工智能調查》顯示，雖然八成受訪 CEO 認同 AI 的價值，但他們也面對理解不足和基礎設施不足等挑戰，這可能會影響董事會的決策和企業增長。