BiSC6

【 ISSCC 2021 】 Western Digital 攜手 Kioxia 推出 BiSC6

在 ISSCC 2021 中，Western Digital Corporation 宣布與伴鎧俠（Kioxia）聯手研發出第六代 162 層 3D 閃存技術。新的技術降低了單位成本，並使每個晶圓的製造位增加了高達 70%。

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