晶片與科學法案
趨勢分析
$520 億補貼在美設廠 拜登正式簽署 $2,800 億美元晶片與科學法案
美國總統拜登在當地時間星期二正式簽署總值 $2,800 億美元的「晶片與科學法案」，當中包括向業界提供 $520 億美元資金，以催谷美國本土半導體生產。而中方就一如以往表示堅決反對反對，認為會扭曲全球半導體供應鏈。
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