主機板

Intel 於 CES 2023 發表主流系列 13 代 Core 處理器，並配合 B760 及 H770 晶片主機板，要將「E 核心」下放至中階主流 Core i5 型號，大幅提升多工應用效能，打算隔代平價升級的用家更值得留意 B760 晶片主機板。

ASUS ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI 雖然使用 AMD 針對主流市場而設的 B650E 晶片，但貴為 ROG 玩家共和國系列新成員，它用上「重裝」供電用料、支援 PCIe 5.0、處理器超頻、對應 DDR5 6400+ 記憶體，加上較 X670E 型號更親民的定價，以吸引一眾有要求的主流玩家。

近年開始有不同動漫遊戲作品跟 DIY 硬件合作，推出聯乘產品，繼有《機動戰士》、《福音戰士》等，近日發售的經典動作遊戲新作《Sonic Frontiers》，就有華擎 ASRock 推出 Intel Z790 晶片組底板 Z790 PG SONIC，香港地區亦會發售。

ASUS ROG MAXIMUS Z790 EXTREME 是品牌最新的頂級旗艦 LGA1700 主機板，針對最新登場代號 Raptor Lake 的 Intel 13 代 Core 處理器而計，使用 E.ATX 特大板設計，加上跨張「24+1」供電及各種強勁功能，以吸引一眾發燒級玩家。

ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 是品牌最頂級旗艦 AM5 主板，定位較早前測試的 ROG CROSSHAIR X670E HERO 更高，由 ATX 升級至 E.ATX 特大板設計，尺寸達到 30.5cm x 27.7cm，目的自然是提供更大的 PCB 面積，以容納更強勁的供電、更豐富的功能組件，以打造頂級 AM5 平台。

AMD Ryzen 7000 系列處理器正式登場，轉用全新 Zen 4 架構、DDR5 記憶體、PCIe 5.0 總線支援，加上轉用 AM5 封裝設計，故主機板也需同步更新。ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 正是首批登場的 AMD X670E 主機板，功能、用料、規格均較上代大幅升級，發揮 Ryzen 7000 系列最強效能。

小板不一定功能有限， Intel H610 晶片組不過是限制功能的借口，事實在廠商巧妙的佈局下， H610 Micro-ATX 主機板可以有不少功能，如 ASUS PRIME H610M-E D4 ，通過對 PCI-E Lanes 的靈活運用，使主機板擁有 2 組 M.2 Slot ，包括第一組全速 PCI-E 3.0 x4 作開機之用，以及第二組半速 PCI-E 3.0 x2 作連接大容量 NVMe SSD 作儲存資料之用。

昨日 AMD 除了公布 Ryzen 7 5800X3D ，和一系列主流型號 CPU 之外，還同時公布擴展 AMD 300 系列晶片組支援 Zen3 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。

也許大家會覺得奇怪，為何主機板是黑白色的配搭，而非純白色的設計呢？因為對於 MSI 來說，MAG B660M Mortar WiFi 是整套白色系統用的主機板，因此黑白色的設計，將有助突出其他 MSI 白色裝置的效果。

於一的藝術該如何演繹？寂靜無聲，以金屬黑色作為主色，除去 RGB 燈效，讓用家遠離繁囂的都市，享受 12 代 Core 電腦帶來的性能。