據韓國國民日報引述投資及證券公司 Hi Investment & Securities 的報告指出，三星電子在 3nm 工藝的良率已經超越了台積電，有望搶回自 7nm 以來因精細工藝競爭力不及台積電而流失的客戶。
報告指出現時三星電子在 3nm 工藝上的良率為 60%，而台積電用來替 Apple 生產 A17 和 M3 晶片組的 3nm N3 製程，良率仍然只在 55%。另一方面，三星電子在 4nm 工藝的生產良率已提升至超過 75%，開始趕上台積電的 80% 良率，加上台積電製造成本持續上升，和 AI、自動駕駛等對半導體的需求日增，訂單集中在台積電身上形成供應鏈風險，令到主要客戶如 NVIDIA 都紛紛尋求台積電以外的代廠，令三星電子有機會爭取更多訂單。
另外，三星電子由 3nm 開始就引入 GAA 環柵晶體管晶片工藝，而台積電和 Intel 就計劃到 2nm 時才引入，也令三星電子在經驗上有較大優勢。
報道指由於良率較低，現時台積電對 Apple 並非採用每晶圓為單位的收費，而是僅收取「已知良好晶片」的費用。台積電預計要到良率達到 70% 才會轉為每晶圓為單位收費，目標是每季提升良率 5%，因此預計要到明年上半年才有望達到目標。
由於台積電要維持利潤目標，不同地區廠房的價格都會加價，3nm 製程的價格較 5nm 上漲了 25%，所以預計今年除了 Apple 外，主要客戶很可能會採用 4nm 製程生產。