AMD 早前預告於第三季發布 Ryzen 7000 系列，但確實日期一直是未知之數，近日終於有消息流出，新一代 CPU 將於美國時間 8 月 29 日發布，並於 9 月 15 日正式開售。
外國媒體 wccftech 聲稱取得 AMD Ryzen 7000 系列的發布及上市日期，當中發布日期將會是本月底的 8 月 29 日，美國東部時間 8PM，即香港時間 8 月 30 日 8AM。媒體的跑分評測 NDA 日期，將會是 9 月 13 日，美國東部時間 9AM，即香港時間 9PM。至於產品的開售日期，將定於 9 月 15 日，美國東部時間 9AM，即香港時間 9PM。這跟 6 月份流出的資訊吻合，當時 Twitter 流出一張相片，疑似是中國大陸的經銷商活動中拍攝，相中標明「9 月 15 日開售」。
Ryzen 7000 系列的首發型號早前亦已流出，上月底 AMD Library（官方市場營銷素材庫）網站中更短暫出現四款 Ryzen 7000 系列型號，包括：Ryzen 5 7600X、Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 7900X 與 Ryzen 9 7950X。相信有關項目是錯手提前公開，其後已經消失無蹤，但該四款型號在首發之列，相信已經十拿九穩。
X670E 新板率先預覽
AMD 現正積極為 AM5 新平台造勢，近日又舉辦了「The Next Frontier of Ryzen Motherboards」網上研討會，請來五家主機板廠商預告 X670E 晶片的新款主機板。AMD X670E 將會是 AM5 平台的頂級晶片，全面支援 PCI-E 5.0 介面，包括兩張顯示卡及一組 NVMe 插槽。次一級 X670 晶片則只支援一組 PCI-E 5.0 的 NVMe 插槽，PCI-E 5.0 顯示卡支援則是選擇性。
部分 X670E 主機板將率先提供 M.2 25110 規格之 PCI-E 5.0 插槽，即 25mm 闊度、110mm 長度，有別於目前主流的 2280 / 22110（22mm 闊度、80mm / 110mm 長度）。不過，其他 X670E 主機板之 PCI-E 5.0 插槽，仍然是 M.2 2280 / 22110 規格。由此推測 PCI-E 5.0 介面之 NVMe SSD，有機會同時推出 M.2 25110 與 M.2 2280 / 22110 兩種闊度的型號。
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