AMD 早已預告今年將全面更新 CPU 與顯示卡產品線，繼 9 月份的 Ryzen 7000 系列 CPU 後，終於輪到 Radeon RX 7000 系列顯示卡上場。新卡將採用新一代 RDNA 3 架構，是全球首款採用 Chiplet 設計的 Gaming GPU，官方稱 Performance per watt 較上代提升達 54%。
RDNA 3 架構首度採用 Chiplet 設計，即是類似 Ryzen CPU 將 Core Complex Die 與 I/O Die 分別以不同製程生產、再封裝在單一晶片上。RDNA 3 GPU 的 Graphics Compute Die（GCD）由 5nm 製程生產，而 Memery Cache Die（MCD）則是 6nm 製程，兩者之間的 Chiplet Interconnect Bandwidth 高達 5.3TB/s（此數字是由 GDDR6 記憶體介面加上第二代 Infinity Cache 的峰值頻寬，官方稱是 RDNA 2 的 2.7 倍）。RDNA 3 完整核心將由 300mm2 面積的 GCD，以及 6 組各 37mm2 的 MCD（16MB 容量之 Infinity Cache）組成，內建高達 580 億個電晶體，較上代的 268 億高出一倍以上。
RDNA 3 架構改用 Dual issue SIMD units 設計，換言之單一 SIMD Lane 於單一周期可以執行兩個指令，單一 CU（Compute Unit）內建的 SP（Stream Processor）總數為 128 個，為上代的雙倍。不過，AMD 官方網站列出之新卡規格，似乎仍以每組 CU 內建 64 個 SP 來計算，有待進一步確認。每組 CU 特地加入兩個 AI Accelerators，號稱提供上代的 2.7 倍 AI 吞吐量。Ray Tracing Accelector 亦升級為第二代，號稱比上代提速 50%。今代 GPU 運作時脈改用 Decoupled clocks，當中 Shader 時脈高達 2.3GHz，Front End 時脈則可達 2.5GHz，官方稱可達到效能與耗電水平的更佳平衡。綜合上述提升，RDNA 3 的理論運算能力，由 RDNA 2 的 23 TFLOPS 提升至 61 TFLOPS，足足是上代的 2.65 倍，而 Performance per Watt 更有 54% 增長。
RDNA 3 著力提升顯示輸出能力，命名為 AMD Radiance Display Engine，率先支援 DisplayPort 2.1 介面，理論頻寬高達 54Gbps，對應 12bit-per-channel、最高顯示 680 億種色彩，更可對應 1440p @ 900Hz、4K @ 480Hz 以至 8K @ 165Hz 之超高刷新率。GPU 內建兩組 Media Engine，可同時進行 AVC / HEVC 影片之編碼或解碼，並加入 8K60 解像度之 AV1 編碼及解碼支援，並稱運作速度是上代 1.8 倍。
