Intel 的新任 CEO Pat Gelsinger 在今早發佈的「 Intel Unleashed: Engineering the Future 」中發表 IDM 2.0 （集成設備製造 2.0 ）新戰略，其中將會投資 200 億美元，相當於 1,554 億港元在美國亞利桑拿州開設兩間晶片廠，以提升晶片製造產能。同時會成立 Intel 代工服務部門（ IFS ），希望成為美國和歐洲的主要代工生產商，還表示有意爭取 Apple 訂單代工生產 Apple 自家研發的晶片。
Gelsinger 表示 Intel 是唯一一家在軟件、晶片，與及平台、封裝及工藝方面具有深度和廣度的公司，具規模的製造業客戶可以在新一代創新倚賴他們。他指 IDM 2.0 是只有 Intel 才能推出的精彩策略，而且是勝利的方程式。
在汽車業界需求急增導致全球晶片供應不足的情況下，美國總統拜登 2 月時曾表示加強美國半導體生產是優先事項之一。 Intel 這次宣布 IDM 2.0 戰略相信是回應拜登的要求。
Gelsinger 指現時已經與 Amazon 、 Cisco 、愛立信、 Google 、 IBM 、 Microsoft 以至 Qualcomm 合作，而且還希望爭取 Apple 的訂單。現時 Apple 的 A 系列和 M1 處理器均是由台積電代工生產的，為了分散供應鏈風險， Apple 應該也希望有其他代工生產商加入。
不過 Intel 到底有沒有能力接下 Apple 的訂單呢？在一直遲遲未能推出的 7nm Meteor Lake 處理器方面， Gelsinger 表示會在今年第二季為設計拍板，不過就要等到 2023 年才赴運，較早前公司的預測再推遲一年。
