Intel 除了在 Intel Accelerated 網上大會公布改名「搬龍門」的 Intel 7/4/3/20A 製程之外，還公布將會承接製造 Qualcomm 的處理器，並會與 Amazon 旗下 AWS 合作。
Intel 在今年 3 月宣布名為「 IDM 2.0 （集成設備製造 2.0 ）」戰略，將在美國開設兩間晶片廠，同時成立代工服務部部 Intel Foundry Services (IFS) ，而 Qualcomm 就成為他們第一位主要顧客。
Qualcomm 的處理器將會採用 Intel 剛公布的 Intel 20A 製程， Intel 20A 將是首款採用全新的晶體管工藝 RibbonFET 和首創的背面供電技術 PowerVia 技術的處理器， Intel 預計 2024 年將有望進入量產。
Qualcomm CEO 則表示對 Intel 突破性的 RibbonFET 和 PowerVia 技術感到興奮。
而在與 AWS 合作方面，他們將成為 IFS 封裝解決方案的首個客戶，但並非代工生產處理器，而是採用 Intel 發表的新封裝技術 Foveros Omni 。 Intel 預計將在 2023 年為量產做好準備。
3 月時， Intel CEO Pat Gelsinger 在成立 IFS 的時候，除了表示已經與 Qualcomm 及 Amazon 商討合作之外，還表示 Cisco 、 Google 和 Microsoft 也有機會成為顧客。
