華為下月傳交付新 GPU 晶片 黐埋兩粒昇騰 910B 效能撼 NVIDIA H100

Eric Chong
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商業・科技・創業・編輯

中國無法再入口高階 AI 晶片,連美國公司的特供版本也要出口授權。中國公司有自行研發的技術頂替。據《路透》報道,華為將在下月正式推出昇騰 910C 晶片,效能可比 NVIDIA H100。不過新產品並沒有架構突破,只是將兩粒前版本的昇騰 910B 用先進技術封裝。

《路透》引用兩個華為消息來源報道,昇騰 910C 效能與 NVIDIA 前一代 H100 相近,實際是由兩粒昇騰 910B 封裝而成。內裡的記憶體容量和耗電為昇騰 910B 的雙倍。昇騰 910C 去年底已有小量交付給中國的大型數據中心試用,而下月將大規模付運。

《路透》還指,消息來源表明不准向傳媒發放資料,而向華為查詢亦拒絕評論。

華為在 2018 年發表昇騰 910 晶片,翌年正式推出。其後升級推出昇騰 910A 和昇騰 910B,後者在 2024 年更被揭發用空殼公司算能科技,繞過制裁禁令委托台積電生產。換言之,昇騰 910C 可能用這些舊款晶片重新封裝而來。

NVIDIA 上星期公告美國商務部收緊出口限制,連 H20 晶片亦需要申請授權。H20 為 2022 年推出 H100 的降級版,NVIDIA 現時銷售 B200 為主,效能和記憶體較前一代倍增,耗電量卻只略增少許。

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