| 機身設計同 M8 相近，不過看到機側有三個按鍵，估計 HTC 將開關鍵移到機側方便使用。（網站 Phandroid 圖片） |
外國網站 phandroid 近日就及發表了幾張HTC M9（Hima）的實機照片，由相片中可見新機依然用上 M8 的機身風格，機面繼續有雙喇叭設計但「身型」明顯較大，屏幕兩邊的邊框較幼，大有可能為著使用 5 吋以上的屏幕（M8 為 5 吋 FHD 屏幕），而機邊也沒有了黑色幼圍邊。至於機背，上下繼續有聚碳酸酯物料橫線，但睇相看來 M9 的機背質感似 M7 多過 M8。
| 沒有了測距副相機，而且相機模組面積比 M8 更大，可能是內置 20MP 大尺寸感光元件？（網站 Phandroid 圖片） |
另外鏡頭位置也是焦點所在，雖然續有雙色溫閃光燈，但 M9 沒有了 M8 的測距副相機，而相機模組面積比 M8 更大，未知是否已放棄了 UltraPixel 相機而轉換為更高像素的相機，畢竟有消息指 HTC 打算在新機上使用達 20MP 的高像素感光元件，更可能是大尺寸款式及內置光學防震功能。其他規格方面，傳聞新旗艦會採用 Snapdragon 810 處理器，運行 Android 5.0 及 Sense 7.0，唔知用緊 M8 甚至 M7 的朋友對此機有沒有期待呢？
圖片來源：phandroid
