為了促進未來 CPU 技術發展，最近 Intel 宣佈與日月光 (ASE) 、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Meta 、 Microsoft 、 Qualcomm 、 Samsung 和台積電 (TSMC) 成立 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟，將建立晶片到晶片 (die-to-die) 的互連標準，並促進開放式小晶片 (Chiplet) 生態系。據 Intel 方面表示，有了 PCIe 、 CXL 和 NVMe 產業聯盟成功的經驗， Intel 相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。因此聯盟不僅包含雲端業者，同時也包括生態系供應商（如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司），可確保該技術正確地被制定，並達成長期成功目標最有效的方式。
雖然 Intel 並未公布 UCIe 的 CPU 詳情，但已知 Intel 14 Core (Meteor Lake) 將採用混合模組封裝，預計日後會有更多應用混合不同功能、晶片封裝的 CPU 出場。
