根據美國白宮的消息，美國總統拜登將會在 8 月 9 日簽署首階段價值 520 億美元的晶片補貼法案，並會在未來 10 年提供超過 2,000 億美元的資助，以援助晶片廠商在美國開設生產線，並進行有關半導的技術及原材料應用的研究，更會為相關企業提供稅務的減免，預計包括美國的微軟、 AMD 、 Nvidia 及 Apple ，台灣的台積電及聯發科，還有南韓的 Samsung 等在龍頭科技企業都會受惠。
美國政府期望透過法案去鼓勵企業在美國設立半導體生產基地，以滿足美洲地區對不同半導體產品的需求。不過，消息人士指，條文中還提及到受資助的企業，在未來 10 年內不得在中國進行新的投資，同時亦必須嚴格遵守美國及聯合國就科技產品及技術的出口規定。中國駐華盛頓大使館官員表示，中國堅決反對有關法案，認為有關的法案不利中國半導體行業的發展。