P.Chow

不論是 Intel 或是 AMD 平台，DDR5 記憶體已成為砌新機的首選，今次測試的 KLEVV CRAS XR5 RGB 屬雙通道套裝，由兩條 16GB 模組達到 32GB 總容量，速度由 DDR5-6000 起跳。

Wi-Fi 7 預計於明年第一季推出正式規範，相信各大品牌將於 CES 發布 Wi-Fi 7 新產品。TP-Link 就搶先一步，首發一系列 Wi-Fi 7 網絡產品，包括 Archer 系列路由器、Deco 系列 Mesh Wi-Fi，以及 Omada 系列 AP，最高規格型號提供 33Gbps 理論速度。

自 NVIDIA RTX 40 系列全面改用 12VHPWR 供電插頭，各大廠商陸續推出新世代 ATX 3.0 規格之火牛，今次介紹的 Cooler Master V850 GOLD i Multi 正是其中一員。

AMD RDNA 3 新架構正式登場，打頭陣的有 Radeon RX 7900 XT 與 RX 7900 XTX 兩款高階型號，分別開價 US $899 與 US $999，將於 12 月 13 日正式賣街。

AMD 早已預告今年將全面更新 CPU 與顯示卡產品線，繼 9 月份的 Ryzen 7000 系列 CPU 後，終於輪到 Radeon RX 7000 系列顯示卡上場。新卡將採用新一代 RDNA 3 架構，是全球首款採用 Chiplet 設計的 Gaming GPU，官方稱 Performance per watt 較上代提升達 54%。

NVIDIA 於 10 月 27 日的新版驅動程式網誌中，低調發布 GeForce RTX 3060 系列的更新型號，包括 RTX 3060 8GB 與 RTX 3060 Ti GDDR6X，前者記憶體容量以至介面全面降格，後者則升級為更高速 GDDR6X 記憶體。

市場上的 PCI-E 4.0 SSD，按速度規格大致可分為三個級別，今次測試的 Kingston NV2 定位於入門級，市價甚至平盡全場 PCI-E 4.0 SSD，受測 2TB 容量低至 $1,200 有找。

Intel 宣稱 13 代 CPU 多核效能較上代提升達 41%，到底實際表現是否這麼強勁？今次測試除了主角 Core i5-13600K 與 Core i9-13900K，亦找來上代 Core i5-12600K 與 Core i9-12900K 來個新舊兩代對比。

新一輪 CPU 大戰正式上演！AMD 推出 Ryzen 7000 系列後，Intel 隨即以 13 代 Core 系列反擊，標榜單核效能提升 15%，多核更高達 41%，號稱可帶來全球最佳的遊戲體驗。 到底 13 代 Core 系列有何改進？實際表現比 12 代有多少提升？本文將為大家一一探討。

市場上顯示卡的散熱器設計，大多是方方正正再稍作修飾，ZOTAC 今代 RTX 40 新卡可說是令人耳目一新。ZOTAC GAMING GeForce RTX 4090 AMP Extreme AIRO 之散熱器靈感源自空氣動力學，型號中的 AIRO 代表 AIR-Optimized 氣流優化設計。此卡出廠稍為預設超頻，Boost Clock 由公版的 2,520MHz 提升至 2,580MHz，記憶體則維持於 21Gbps 水平。