Yeung Chun Fat

份量十足的散熱器，對得起 Radeon RX 6750 XT 的身價。若與上星期介紹的 ROG Strix RX 6650 XT OC 比， ROG Strix RX 6750 XT OC 最大的改變是採用全鋁合金背板設計，連同 I/O Bracket 上採用的 Stainless Steel 304 鋼材，提供充分的保護。

在 Computex 2022 中，NVIDIA 並未透露下一代 RTX 40 顯示卡的消息，主要的發佈為與合作夥伴推出的新產品，如與 ASUS 合作推出 ROG Swift 500Hz 電競顯示器，特點是採用全新的「 ETN 面板 」，成為全發首款 G-SYNC 500Hz 顯示器。

AMD 公佈更多 Ryzen 7000 細節，包括架構改動、效能增加以至全新 X670E, X670 及 B650 AM5 主機板型號等等。不過有別於上次 Zen 3 發佈，Ryzen 7000 15% 效能增長似乎不及 Zen3 19% 高，更遠不如 Zen2 有 2X 效能增長，這以一款用 2 年時間籌備的 CPU 來說是令人失望的。

當大家以為 Core i9-12900HK 是最強 Mobile CPU，Intel 認為還不足夠，在 5 月 10 日推出更強的 Core-HX 系列，最大的改變是採用 DIY 級的 8P+ 8E-cores 共 16 核心最強設計，較 Core i9-12900HK 的 6P+ 8E-cores 共 14 核心多 2 個效能核心

隨著挖礦熱潮的減退，迫使 AMD 及 NVIDIA 等廠商重新正視消費者的需要。曾經沉寂多時的 AMD 決定在香港時間 5 月 10 日晚上 9 時，推出 RX 6650 XT、RX 6750 XT 及 RX 6950 XT，又因為 AMD 只為型號增加 50 然而，可見這是一次 1/2 之升級，適量增加性價比之用心。

小板不一定功能有限， Intel H610 晶片組不過是限制功能的借口，事實在廠商巧妙的佈局下， H610 Micro-ATX 主機板可以有不少功能，如 ASUS PRIME H610M-E D4 ，通過對 PCI-E Lanes 的靈活運用，使主機板擁有 2 組 M.2 Slot ，包括第一組全速 PCI-E 3.0 x4 作開機之用，以及第二組半速 PCI-E 3.0 x2 作連接大容量 NVMe SSD 作儲存資料之用。

據 Tom's Hardware 網站報導，AMD 計劃在今年下半年發表 Zen4 ( Ryzen 7000 ) 處理器將僅支援 DDR5 記憶體，不支援 DDR4 記憶體，因此下一代不論是 X670 或 B650 都將是 DDR5 Only 的主機板。

俄烏戰爭使大家聯想到坦克車上厚重的裝甲，這為 DIY 產品設計帶來不少啟示，如 ADATA XPG Spectrix D45G，即以 2mm 重裝厚甲作為賣點，為記憶體提供最佳的保護。

白色是筆者喜愛的顏色，最近廠商開始陸續推出白色的水冷及機箱等產 品，為我等白色信仰一族提供更多選擇。

有謂先敬羅衣後敬人，機箱有如電腦的羅衣，何其重要！這次介紹的 HYTE Revolt 3 ITX 機箱，即以 Premium ITX Case 作主打，並且別出心裁加入一些特色功能，嘗試打破機箱刻板的形象。