據 Bloomberg 的 Mark Gurman 的透露， Apple 由今年 9 月至到明年 3 月將會有多款產品推出，其中包括四款 iPhone 14 、三款 Apple Watch 新錶、採用 M2 處理器的 Mac 電腦產品，還有全新的 AirPods Pro 等等。另外還會披露更有有關 Apple 首個混合實境頭戴裝置，以及新一代的智能音響產品⋯⋯
不過目前，有關混合實境頭戴裝置的資訊不多，只知這款裝置預計會配備 M2 處理器及 16GB RAM ，預計可以不用接連電腦或手機，就可以獨立操作，雖然新機在運算能力可能比起坊間很多類似產品優勝，不過如果真的採用了 M2 處理器，相信體積也不會很纖巧。
而另一款很可能在今年秋季發表會登場的，就是新一代的 HomePod 智能喇叭。根據 Mark Gurman 透露，新機的外觀設計會和上代 HomePod 相約，預計會在音響設計作出改良，會採用 iPhone 的 A12 或 A13 bionic 處理器，機頂顯示屏幕或會顯示更多資訊並支援多點觸控。
尤記得 HomePod 在 2018 年推出時，雖然吸引到不少果粉支持，但由於當時支援 HomeKit 的智能電器或家用物聯網裝置，選擇非常有限，系統本身亦缺乏第三方的參與，令 HomePod 的功能似乎僅限於音樂播放，加上售價並不便宜，所以銷售並不理想，最終於在 2021 年，Apple 終於將 HomePod 下架，至於新一代的 HomePod 能否一洗頹風呢？就要留待市場去見證了。