距離 AMD X570 主機板正式發佈的 7 月 7 日還有一段時間，但 AMD X570 晶片組已急不及待曝光了。由於 AMD X570 支援多項新技術，所以決定由 AMD 親自操刀，跟 AMD X470 / B450 等晶片組交由 ASMedia 代工不同。在尺寸方面，雖然宣稱採用 12nm 製程，但目測所得仍比 Intel Z390 14nm 晶片組大。
支援 PCI-E 4.0
X570 晶片組最重要的功能是支援 PCI-E 4.0 。相比 PCI-E 3.0 ， PCI-E 4.0 頻寬加倍而且可向後兼容 PCI-E 3.0 等產品，現在 PCI-E 3.0 x16 的 16GB/s 頻寬，換了 PCI-E 4.0 x16 便有 32GB/s 頻寬。在 AMD 內部測試中， PCI-E 4.0 顯示卡在 3D Mark PCI Express Feature Test 可用頻寬是 21.8GB/s vs 12.9GB/s 、每秒幀率達 23fps vs 13.6fps ，相當於 69% 的效能增長，十分可觀。
PCI-E 4.0 的另一主要應用在 NVMe SSD 方面。 AMD 實測所得， PCI-E 4.0 x4 NVMe SSD 在讀寫方面分別達到 5GB/s 及 4.3GB/s ，比 PCI-E 3.0 x4 時的 3.3GB/s 及 3.2GB/s 足足有 42% 的效能增長。
比 Intel 多 5 倍 I/O 頻寬
X570 5 倍 I/O 頻寬由何而來？ AMD 表示，第三代 Ryzen CPU 集成了不少晶片組的功能，不像 Intel 晶片組必須都經過狹窄 4GB/s 通道。這方面 AMD X570 晶片組與 CPU 通道的頻寬是 8GB/s ，獨立的 PCI-E 4.0 x4 儲存介面 （用於 M.2 NVMe SSD ）及 4x SuperSpeed USB 10Gbps 分別提供多 8GB/s 及 5Gb/s 頻寬，便整個平台可用頻寬達到 21GB/s ，是 Intel 4GB/s 的 5 倍多。再看看 AMD 第三代 Ryzen CPU + X570 晶片組整個平台擁有前所未有的 12x SuperSpeed USB 10Gbps 及 14x SATA 6Gbps ，實不下於 Server 及 Workstation 電腦。
