登入歡迎登入到您的帳戶!您的用戶名您的密碼 忘記密碼了嗎?尋求協助私隱政策聲明找回密碼找回密碼您的電子郵件 密碼將透過電子郵件發送給您。電腦DIY 硬件【Computex 2022】5.5GHz.170W TDP.兼容 AM4 散熱器 AMD 公佈更多 Ryzen 7000 細節2022-05-23Updated: 2022-05-23 分享FacebookTwitterPinterestWhatsAppTelegram Yeung Chun Fat曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。健康科技2022-06-29電競椅變身按摩椅 Zenox 舒適頸背按摩椅墊DIY 硬件2022-06-29史上最低調發佈 NVIDIA GTX 1630 如何出奇制勝?DIY 硬件2022-06-23頻寬再多一倍 PCI-E 7.0 規格預告AMD 公佈更多 Ryzen 7000 細節,包括架構改動、效能增加以至全新 X670E 、 X670 及 B650 AM5 主機板型號等等。不過有別於上次 Zen 3 發佈,Ryzen 7000 15% 效能增長似乎不及 Zen3 19% 高,更遠不如 Zen2 有 2X 效能增長,這以一款用 2 年時間籌備的 CPU 來說是令人失望的。另外,AMD 今次並未公佈新 CPU 型號等,僅表示 Ryzen 7000 會於今年下半年登場,使 Ryzen 7000 有猶抱琵琶半遮面之感。AMD 表示 Ryzen 7000 將沿用現時 2x CCD + 1x cIOD 架構,分別採用 TSMC 5nm 及 6nm 製程,較上一代 7nm 及 12nm 製程大有進步。Ryzen 7000 L2 Cache 會增至每核心 1MB,是現時 512KB 的 2X,同時在單線程效能有最多 15% 增加。Ghostwire Tokyo from Tango Gameworks and Bethesda Studios 遊戲作示範,可以高達 5520.3MHz 時脈工作,媲美 Intel Core i9-12900KS 5.5GHz 限量版處理器。在 Blender Timelapsed Demo,同為 16 核心型號, Ryzen 7000 較 Core i9-12900K 快 31%。AM5 平台支援最高 CPU 170W TDP,支援 DDR5 及 PCI-E 5.0,並且可兼容現有 AM4 散熱器。AM5 平台提供 24 Lanes PCI-E 5.0、支援 WiFi 6E 、 HDMI 2.1 及 DisplayPort 等等。AMD 為 Ryzen 7000 準備了 X670E 、 X670 及 B650 晶片組,皆支援 PCI-E 5.0 功能。AMD 表示 PCI-E 5.0 應用將最先用於 NVMe SSD,並表示 Crucial 及 Micron 會最先推出 Gen5 NVMe SSD,隨後有 Gigabyte 、 MSI 及 Corsair。Gen5 NVMe SSD 有 60% 以上持續讀取效能的增長ASRock 、 ASUS 、 Gigabyte 及 MSI 已準備好 X670E 旗艦級主機板 TagsAMDRyzen 7000Computex 2022分享FacebookTwitterPinterestWhatsAppTelegram 您會感興趣的內容 前一篇文章小米 Leica 宣布長期戰略合作 7 月推出首款影像旗艦手機下一篇文章精確度達 97% 以上 呼氣可作個人身份認證?! 相關文章 電腦周邊2024 磁軸升級 Corsair K70 PRO RGB TKL 2024-11-04 屏幕【場料】ASUS 進軍 Smart Mon 首推 27 吋 4K Google TV 2024-11-03 儲存裝置【場料】資料最詳細的外置盒 SSD 健康狀態一目了然 2024-11-03 消費【場料】型格模組化 AIO 水冷 積木扇再配 RGB LCD 顯示 2024-11-03 筆記簿電腦M4 Pro、M4 Max 跑分出爐 大幅拋離 M3 Pro、M2 Ultra 2024-11-02