AMD 攻勢一浪接一浪，但 Intel還是以「擠牙膏」方式作出反擊而令人失望。面對 Zen3 ，目前正密鑼緊鼓準備於明年首季發表第 11 代 Core （代號） Rocket Lake 全新核心作反擊。一代巨人為何風光不再，本文嘗試從兩難去看 Intel 今天面對的困難。
第一難 製程
Intel 提升製程的困難已是公認的問題，目前還在努力過渡至 10nm ，更何況更先進的 7nm 及 5nm 製程呢！筆者認為這主要與歐美國家輕視製造業有關，認為半導體生產是「不賺錢」的業務， IBM 於 2014 年出售半導體工廠即為最佳見證，最終流失大量技術人才，青黃不接。相比之下，亞洲國家如台灣、南韓及新加坡下血本從事半導體技術研發，至今終於修成正果。
當然筆者認為，雖然 Intel 製程不長進，但最大的問題是管理層沒有好好正視問題； 14nm 製程是否不能轉用新微架構？這點 Rocket Lake 即將給出最佳答案。
第二難 創新
自 Sandy Bridge 推出以來， Intel 已一段時間並未對架構實現重大更新。面對 AMD Zen 的 Chiplet 小晶片架構，加快產品研發周期並一舉創下目前最高 16 核心的紀錄， Intel 堅守單晶片 Monolithic Die 技術顯得十分被動。
然而作為一哥， Intel 也非全沒創新可言。據筆者了解， Intel 至少在 AI 及 Hybrid Core 方面是十分積極的。 Intel AI 又為 Intel Deep Learning
Boost ，目前應用包括 Nero AI Photo Tagger ，主要應用在 Intel 11 代
Core CPU ，據說可帶來 1.7X 性能增長，未來是否有更多程式採用成關
鍵。另一是 Hybrid Core ， Intel 計劃在 12 代 Core 引入 Performance
Hybrid 設計。
Rocket Lake 性能預演
由於 Rocket Lake 最高只有 8 核心 16 線程，所以筆者推算第 11 代 Core 將以重奪單核心及遊戲性能為主，在多核心市場採用放任的態度。預計 Rocket Lake 將採用 Cyress Cove 架構，以實現雙位數字 IPC ，這點並不令人意外，因為 Tiger Lake 已經實現雙位數字 IPC 提升。另外， Rocket Lake 還會支援 PCI-E 4.0 、 Intel Deep Learning Boost 、採用新一代 Intel Xe Graphics 等等，整體來說難以威脅 Zen3 。
