PS5 和 Xbox Series 推出在即,不過有關 PS5 硬件的詳細資料一直欠奉。今晚 SIE 官方卻竟然公開一段由 SIE 硬件設計部 VP Yasuhiro Ootori 拍攝的 PS5 真身拆機影片,完完全全將 PS5 內部展露在大家面前。

PS5 機身相當的大,放在 Ootori 先生面前,足有身體那麼大,機身有 USB Type-C 和 Type-A 插頭(其中三個傳輸速度達 10Gbps )、LAN 和 HDMI 輸出,以及一個 8 字頭電源,和 PS4 差不多。配件有一個圓形機座,無論垂直或橫置擺放,都要安裝在機身底部,才可使機身穩定擺放。




打開機身,有一個 UltraHD BD-ROM,而機身佔比最大部分,就是巨形散熱風扇和全銅散熱器,散熱機就差不多等同機身那麼高,可見這一代 PS5 用的 AMD Zen 2 處理器和 Radeon GPU 發熱量可不少。

大家也相當關心 PS5 可否像 PS4 一樣自行更換 SSD 硬碟?揭開白色機蓋後在銀色的鐵片下有一個預備用作擴充、對應 PCIe 4.0 的 M.2 插槽。 3 月 GDC 時 Sony 的發表影片提過購買市面 M.2 NVMe SSD 來擴充,不過今次爆機影片就未有提及支援的 SSD 規格。其他部件方面, PS5 無論是 AMD Zen 2 處理器、 16GB GDDR6 記憶體、 三粒合共 825GB SSD (讀取速度 5.5GB/s),以及定製的 SSD 控制器,全部都焊死在主機板上。





