GDC 2019（Game Developers Conference）為遊戲開發者及相關業界的年度盛事，硬件界雖好像被 NVIDIA 同期舉行的 GTC（GPU Technology Conference）搶去不少鋒芒，但 Intel 於 GDC 發表的新產品趨勢其實也大有看頭。今日 Intel 就宣布會於下季推出第 9 代 H 系筆電 CPU、並發表搭載於 Ice Lake 桌電級 CPU 的 10nm 內顯架構。
下季發表第 9 代 H 系 CPU
之前曾有消息洩漏，為 Intel 不小心上載了第 9 代 Coffee Lake Refresh-H 系列電競筆電高效能 CPU 的型號及簡單規格，顯示最高型號 i9-9980HK 的 Boost 時脈可達 5GHz，並搭載 16MB L3 Cache，意味著應由去年的 i9-8950HK 6 核心 12 線程，升級至 8 核心 16 線程，與桌電版 i9-9900K 看齊，著實令人遊戲玩家雀躍。不過 Intel 今次就沒有在 GDC 確認上述規格，只預告最高型號為 i9 級，並補充第 9 代 H 系 CPU 的筆電將支援 Thunderbolt 3（即 USB 4），以便高速連接外置儲存和 4K 屏幕，同時支援 Intel Optane Memory H10，但未知會否如上代般以「i5+ / i7+ / i9+」識別 Optane Memory 的機種（至少香港市場甚少聽聞賣這種。）。此外，這些新 CPU 也會支援 Intel Wi-Fi 6 AX200（Gig+），估計是 Intel 售賣 H 系 CPU、主機板晶片組予筆電廠時，會同時提供 Intel 的 802.11ax 新 Wi-Fi 制式的無線網卡給廠商選購。不過更多詳情還是要留待今年 Q2 才揭曉。
揭示 Gen 11 UHD Graphics 內顯架構
大規模生產的 10nm 製程 Intel CPU 不斷延期，一拖再拖，甚至有傳聞指今年會繼續用 14nm++++ 的 Comet Lake 桌電級 CPU 充撐場面。不過 Intel 於 GDC 透露，下一代 Gen 11 內顯架構是基於 10nm FinFET 工藝設計，又圖文並茂介紹，看來 10nm Ice Lake CPU 也指日可待……應該。相比 CPU 核心部分，Intel Gen 11 UHD Graphics 內顯佔整個 CPU 的面積大一倍有多，以環狀的 Ring Interconnect 連接 CPU 核心、PCIe、記憶體控制器、LLC Cache（Last Level Cache，即 L3 Cache）等資源，支援 DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL 及 Metal 等主流 API。由於升級至 10nm、同一面積可放進更多晶體管，所以 Gen 11 UHD Graphics GT2 內有多達 8 個 Subslice，比上一代 Gen 9 GT2 的 UHD Graphics 630 多足 5 個 Subslice，令搭載的核心（EU）數量也多了 167%，達至 64 個核心。單精度浮點數從上一代的 0.384 TFLOPs 暴增至 1 TFLOPS，大幅加強顯示效能。
