Intel 應該會在 10 月 5 日發表第八代桌面級 Coffee Lake-S 的 CPU，如 Core i3 / 5 / 7 等，對應的 300 系列主機板亦會隨即推出。不過根據洩露的 Intel 晶片路線圖，2017 年第 3-4 季只有 Z270 一款高階主機板支援新 CPU，若想購買便宜的主機板，就要等候 2018 年第一季推出的其他晶片系列。
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先從最入門級型號說起，因為 H110 在 200 系列沒有後續型號，所以在 300 系列就直接跳去 H310，而主流型號 H270 會轉做 H370。由於 AMD 已採用 B350 晶片名字，所以舊款 Intel B250 會改為新的 B360 晶片。另外商用就會更新做 Q360 及 Q370 兩款。
不過最令人摸不著頭腦的是高階超頻的 Z390，目前還未清楚這個型號在 2018 年下半年推出時，會否完全取替 Z370，還是 Z370 和 Z390 都會同時供應市場。不過據消息透露，Z370 晶片其實是為了可以盡快支援 Coffee Lake 而推出，基本上與上代 Z270 沒太大分別。從下圖可看得出，Z370 屬 Kaby Lake Refresh 的過渡期產品，包括 Z390 在內的 2018 年 300 系列晶片才屬代號為 Cannon Lake 的 PCH 平台，所以 Z370 功能沒 Z390 那麼齊全，Z390 多了 Integrated SDXC 3.0 Controller 及 Integrated Intel Wireless-AC（Wi-Fi / BT CNVi）等。在這個情況下，Z370 的定位的確有點尷尬，不過 Intel 為了盡快用 Coffee Lake 擊退 AMD Ryzen 大軍，要浪費資源製造短暫性的 Z370 也在所不辭了。
Source：Wccftech、Videocardz、PCEVA