雖然 Intel 13 代 Core 系列尚待發布，網上已經開始流出再下代，即是 14 代 Core、Meteor Lake 代號的初步資訊，繼 P-Core 與 E-Core 之後，將會引入全新的 LP E-Core，演變成大、中、小核心混合式架構。
根據 Intel 早前公布的 Roadmap，開發代號為 Meteor Lake 的新平台預計於 2023 年內推出市場，將會是首款應用 Intel 4（即 7nm）製程的產品。Meteor Lake 將採用全新的 Flexible Tiled 架構，由 CPU、GFX、SOC 與 IO 各種 Tile 靈活組合成不同 CPU 推出市場，迎合不同應用需要。不同 Tile 可以由不同製程生產，再使用 Foveros 3D 技術封裝於單一 System-in-Package 晶片內。據報 CPU Tile 是採用 Intel 4 製程生產，而 GFX Tile 則為 TSMC N3 製程。
外國網站 Igor’s Lab 率先流出 Meteor Lake 流動版的平台架構圖，CPU 將會分為 U、P 與 H 三大系列，跟現有 12 代的情況相同。當中 U 系列將內建最多 12 個核心，P 及 H 系列則最多為 14 個。Meteor Lake 將在 P-Core 與 E-Core 之外，再加入全新的 LP E-Core，由名字推測是 Low Power 版本，但目前未有進一步資訊。根據流出的規格簡表，14 個核心的 Meteor Lake 型號將由 6 個 P-Core 與 8 個 E-Core 組成，並沒有詳細列出 E-Core 又是如何細分為 E-Core 與 LP E-Core。
GPU 方面，Meteor Lake 將整合 Intel Xe LPG Graphics，最高配置 128 組 EU，較目前最多的 96 個更上一層樓。GPU 將加入 Low Power AV1 編碼支援，合共提供 4 個編碼模式，並支援 HDMI 2.1 輸出，較特別的是支援 DP 2.1 (USB-C)，該規格目前尚未發布，實在令人期待。
除了 CPU 與 GPU，Meteor Lake 各方面亦有所提升，當中記憶體支援 DDR5-5600 或 LPDDR5/5X-7467，理論頻寬較當代 CPU 大幅提升。Meteor Lake-H 型號將支援 PCI-E 5.0 x8 介面，專為外置顯示卡而設；各型號可支援多達 3 組 PCI-E 4.0 x4 之 SSD，似乎尚未支援 PCI-E 5.0 SSD。Meteor Lake 將支援多達 4 組 Thunderbolt 4 介面、最多兩組 USB 3 與 10 組 USB 2 介面，並整合 Wi-Fi 6E 網絡支援。