著名的 Apple 爆料人，凱基證券的郭明錤繼去年發表調查筆記，指今年 Apple 會推出三部 iPhone 後，今日又再次發功，更詳盡地披露更多有關三部新機的詳情，包括規格、生產安排和發售日等。
Macumors 網站轉載郭明錤剛發布的調查筆記，承接去年 11 月郭明錤發表的筆記，更詳細地從多方面披露有關今年 Apple 將會推出的三款 iPhone 。據筆記指，今年 Apple 將推出一款 6.1 吋、配備 LCD 的中價 iPhone ，一款去年 iPhone X 的升級版，和一款屏幕大至 6.5 吋的 iPhone X Plus 。
6.1 吋 LCD iPhone 或採用 Full Active LCD 屏幕
相信價錢「相對相宜」的 6.1 吋 iPhone 據說體積會比現在的 iPhone X 大上最多 8.5% ，同樣是大屏佔比設計，也會有 TrueDepth 鏡頭和取消了 Home 鍵，因此同樣是採用 FaceID 開機和有 Animoji ，但就不會有 3D Touch 。
有傳聞指為了在畫質上追近 iPhone X 所採用的 OLED ，據說 Apple 將可能採用 JDI （ Japan Display Inc. ）的 Full Active Display 面板，這種面板每邊只有 0.5mm 的超窄邊，而最大像素密度可以達到 395ppi ，所以 6.1 吋就可達到 2,160×1,080 解像度。不過據郭明錤的筆記就指 6.1 吋 iPhone 的像素密度只有 320-330ppi ，這點就與 Full Active Display 的規格有出入。
6.1 吋 iPhone 只有單鏡頭， RAM 方面，這部機將會跟 2017 年版 iPhone X 一樣會有 3GB ，電池採用傳統的矩型單一電池設計，電量為 2,850-2,950mAh 。而邊框方面就有別於 iPhone X 會採用鋁邊框。據筆記指 Apple 還有意在這部 iPhone 拿走無線充電。
據知 6.1 吋 iPhone 會由和碩聯合、富士康和緯創三間公司代工生產。價錢方面就會介符 $700-$800 美元之間（約為港幣 $5,470-$6,250），比郭明錤去年披露時的價錢貴了約 $50 美元。
至於新機的名稱方面，似乎 Apple 還未落實，因為如果稱為 iPhone 9 的話，會跟現在的產品產生混亂。
iPhone X 出加大號最大分別在於電池？
另一部預計會在今年推出的新機是 6.5 吋的 iPhone X Plus 。這部機的尺寸比 6.1 吋 iPhone 還要大，與同在今年推出的第二代 iPhone X 一起， RAM 將會增至 4GB 。兩部 iPhone X 主要都會繼承去年的 iPhone X 功能和外觀質料，即採用不銹鋼邊框、雙鏡頭、屏幕像素密度達到 458ppi （ iPhone X ，解像度 1,125×2,436 ）和 480-500ppi （ iPhone X Plus ）。有 3D Touch 、 FaceID 和 Animoji 。
比較有趣的是電池方面，據郭明錤表示兩部 iPhone X 將會採用不同的電池技術。第二代 iPhone X 將會採用新一代單一電池的 L 型電池，據郭明錤指這可以提升電池效能達 10% ，令第二代 iPhone X 的電量提升至 2,900-3,000mAh。而 iPhone X Plus 就會繼續沿用雙電池的 L 型電池。受惠於體積加大，電池容量將會比現有 iPhone X 多 25% 至 3,300-3,400mAh。
雖然郭明錤的筆記沒有披露兩部 iPhone X 的售價，不過市場估計第二代 iPhone X 的價位將仍會維持於 $999 美元起（即港幣 $8,588 ）水平，而 iPhone X Plus 就預期售價為 $1,099 美元起。
另一方面，郭明錤指今年新 iPhone 推出之後， Apple 將不會像過往一樣調減舊版 iPhone X 的售價繼續發售，而是會將整個產品裁掉。
台積電獨佔 A12 、 Qualcomm 難捨難離？
據早前的傳聞， 2018 年的 iDevice 將會採用全新的 A12 處理器，而這處理器的生產將由台積電獨家包攬，並採用該公司的改良型 7 微米製程，據說 Apple 是看中台積電的 InFO 晶圓級封裝技術。
至於 LTE 晶片，由於 Apple 現在正跟 Qualcomm 打官司，所以《華爾街日報》早前就報道指 2018 年的 iPhone 都會全線轉用 Intel 的晶片，或混合使用 Intel 和聯發科的晶片。不過郭明錤就認為 Apple 2018 年仍然會繼續混合採用 Qualcomm 和 Intel 的 LTE modem ，而且更進一步指出 Apple 將會使用 Intel XMM 7560 和 Qualcomm Snapdragon X20 晶片，兩者都支援 4×4 MIMO 技術和更快的 LTE 速度。傳聞指 2018 年 iPhone 同時會支援雙卡雙待，並採用改良了的天線技術以提供更快的連線速度。
郭明錤相信 2018 年將解決所有 TrueDepth 鏡頭的生產問題，令 2018 年的產品將比 2017 年有更長的產品周期。他相信三部 iPhone 會按照 Apple 一貫的做法到 9 月才一口氣發佈。