無疑 Intel B 系列晶片組是最受歡迎的產品，以其提供最合適的功能，而且價格相宜，屬於高性價比之選。這次 B460 也不例外，功能雖不及 H470 ，但獲得眾多廠商青 睞，如 ASUS 更在 ROG Strix 系列加入多款 B460 型號，主攻電競市場，足見廠方的信心。
背板提供的USB功能並不算多，而以Type-C 20Gbps輸出最為突出。 
Intel B460晶片組。 
為補Intel B460晶片組USB功能不足，特別加入ASMedia ASM3241晶片。 雖然只有8相供電，但加入散熱片解決VRM元件的散熱問題。 
採用Vishay SiC639 50A Power Integrated Power Stage晶片，較一般MOSFET方案強。
是次測試的屬於入門版的 ROG Strix B460 型號，但功能仍 具一定之水準。採用經典的紅及黑色主調，並加入 RGB 功能而使外型更見突出。作為電競用板，廠方為第 1 條 PCI-E x16 插槽加入 金屬加固，並提供第 2 條速度為 x4 的 PCI-E x16 插槽以支援 AMD CrossFire 功能。與此同時，主機板也提供較高的音效功能，採用 SupremeFX S1220A CODEC ，其 SNR 水平達 113dB 而較標準的 108dB 為高，並有 Nichicon 音樂電容等等。
外加晶片支援USB 20Gbps
上文提到， Intel B460 僅提供 USB 3.2 Gen1 （ 5Gbps ） 功能，不支援主流的 USB 3.2 Gen2 （ 10Gbps ），有見及此，廠方 決定額外加入 ASMedia ASM3241 晶片組，更特別支援 1 組 USB 3.2 Gen2x2 （ 20Gbps ） Type-C 。
在供電方面，板上採用了 Teamed Power Stages ，取代傳統的 High-side 及 Low-side MOSFET 而有較佳的供電率。與此同時，廠商也採用 Procool 技術強化的 8-pin CPU 供電插座、 Alloy Choke 及全固態電容等耐高溫元件，可比標準元件設計有最多 110% 性能之提升。
規格
- 晶片組︰Intel B460
- 平台︰ LGA1200
- DIMM︰4×DDR4 2133- 2933
- 擴充槽︰2×PCI-E 3.0 x16 （x16+x4）、3×PCI-E 3.0 x1
- 儲存 裝置︰2×M.2（PCI-E 3.0 x4 & SATA 6Gbps、PCI-E 3.0 x4）、6×SATA 6Gbps
- 網絡︰Intel I219-V Gb LAN
- 音效︰ROG SupremeFX 7.1-Ch
- 音效輸出︰Audio Jack+光纖
- 其 他︰USB 3.2 Gen2x2 Type-C（背板）、 8×USB 3.2 Gen1（背板6、前置2）、 4×USB 2.0（前置）、DisplayPort 1.4、 HDMI 1.4b
- 價錢：HK$1,280
聯絡資訊：漢科 ( 3626 9999 )