依家買手機，緊係想部機又薄又輕，仲要有得插卡拆電；LG G5 最新設計就一次有可能一代過滿足晒你咁多個願望。有傳 LG 將於 2 月的世界流動大會（MWC）上發表下一代旗艦手機 G5，相關設計逐步流出。有別於傳統的背蓋式設計，有傳 G5 將會採用底蓋式設計，由機身底部拆蓋換電，維持金屬機身一體式設計，同時令機身更纖薄。
根據消息指，G5 的揭蓋將置於底部，打開後就可以換電，而 USB Type-C 插口、耳機插口、喇叭等等，亦會設計成可拆卸式。另外亦有傳，G5 將具備「Magic Slot」，可擴充支援更多硬件，包括最潮嘅 VR 裝置、外置式鍵盤及擴音器等等。
規格方面，目前消息指，G5 將具備 5.3 吋 QHD 屏幕，亦會繼承 V10 的第二屏幕；內置Qualcomm Snapdragon 820 處理器、3GB RAM、32GB ROM、16MP 後鏡頭、8MP 前鏡頭、2,800mAh 電池、指紋解鎖等等。