【K 仔打頭陣】Intel Skylake 新平台正式登場

Intel 今日（8 月 5 日）正式於德國 Gamescom 發布 Skylake 新平台，打頭陣的有兩款第六代 Core 系列 K 仔型號，包括 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K，搭配全新 Intel Z170 晶片登場。

根據 Intel 的 Tick-Tock 發展策略，Skylake 屬於「Tock」階段的產物，代表沿用上代（Broadwell）之 14nm 製程，但改用全新微架構。由於 Broadwell 微架構之第五代 Core 系列處理器，僅推出少量桌面型號（如：Core i7-5775C），加上至今仍未於本港腦場出現，今次變相由第四代 Haswell／Haswell Refresh 直接跳到第六代 Skylake 平台，可想而知效能將有一定躍升。

Intel 官方數字稱，Skylake 頂級型號 Core i7-6700K（4C8T、4GHz-4.2GHz、8MB L3 Cache）之效能，分別比一年前、兩年前及三年前的 PC 高出 10%、20% 及 30%。相比起三年前的 Core i7-3770K（Ivy Bridge 微架構），Core i7-6700K 的顯示核心效能更會有 20% 至 40% 的提升。

首輪發布的 Skylake 處理器，只有 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 兩款型號，分別開價 US $243 及 US $350，與 Haswell Refresh 之 Core i7-4690K 及 Core i7-4790K 相同。至於非 K 版本之 Core i5 及 Core i7 系列，則會於第三季內推出市場。

Skylake 處理器改用 LGA1151 插座，並需要搭配全新 Intel 100 系晶片運作，率先發布的就有 Intel Z170 晶片。Skylake 同時內建 DDR3L-1600 及 DDR4-2133 兩組雙通道記憶體控制器，但因 Z170 晶片定位較高，首輪上市的主機板普遍對應 DDR4 記憶體。Z170 晶片的最大改進，是全面升級至 PCI-E 3.0 規格，提供多達 20 條 PCI-E 3.0 Lanes，理論頻寬較 PCI-E 2.0大增接近一倍。

Skylake 與 Intel Z170 平台架構圖。

Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 採用全新包裝盒設計，破格有型。

《PCM》編輯部早已收到 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 兩款工程樣本，尊重 NDA 協議所以留待下星期出版之 1150 期才能刊登測試。

左方為 Core i7-6700K（Skylake），右方為 Core i7-4770K（Haswell），兩者封裝大小相同。

左方的 Skylake 改用 LGA1151 插座，可見凹位與 LGA1150 的位置不同。